| 刊名 | 《机械工程》 | ||||
| 作者 | 冉瑾瑾 黄文聪 李秀梅 穆嘉静 程 瑞 （南京航空航天大学材料科学与技术学院 江苏南京 211106） | 英文名 | Mechanical engineering | 年，卷(期) | 2024年,第10期 |
| 主办单位 | 环宇科学出版社;华文国际出版社 | 刊号 | ISSN：2661-3530(P)/2661-3549(O) | DOI | |
本文探讨了陶瓷基板直接敷铝（DBA）技术的研究进展。随着微电子技术的发展，散热问题变得至关重要，陶瓷材料因其优异的 导热性、绝缘性、耐热性和机械强度，成为理想的电子封装材料。DBA 技术通过直接在陶瓷基板上熔化铝或使用过渡金属实现铝与陶瓷的 结合。DBA 基板在热循环可靠性、抗热疲劳性等方面优于 DBC 基板，但国内研究仍需深化。本文分析了 DBA 技术的关键因素，介绍了最 新研究进展，旨在为未来研究提供指导
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