高分子材料在电子封装领域性能优化研究
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刊名 《科技研究》
作者 杨评 英文名 年,卷(期) 2024年,第4期
主办单位 华文科学出版社 刊号 ISSN:3079-9244(原2717-5480) DOI

高分子材料在电子封装领域性能优化研究

本文针对电子封装领域高分子材料的性能优化进行研究,介绍了高分子材料及其在电子封装领 域的应用,分析了关键性能指标,并探讨了性能优化方法与途径。通过实验和案例分析,本文评估了不同 优化方法对高分子材料性能的影响,并展示了性能优化在实际应用中的效果。研究成果为电子封装领域高 分子材料的性能优化提供了理论指导和实践参考,具有一定的学术价值和实际应用意义。

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