氧化铝陶瓷基板金属化是微电子封装和功率电子领域中的关键技术，其目的是在陶瓷基板表面沉积一层金属，以实现电气连接、 热管理和物理支撑作用。金属化工艺通常包括化学镀、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、直接金属化（DBC）和活性金属钎 焊（AMB）等。本文通过概述氧化铝陶瓷基板金属化常见的工艺以及原理，分析总结研究进展。未来，随着新材料的开发和绿色环保工艺 的推广，金属化技术将进一步提升，以满足高性能电子器件和环保需求。