8 《科技研究》 ISSN:3079-9244（原2717-5480） 华文科学出版社 10.12421/kjyj3079-9244-202507043 21261 高导热塑封料产品切割刀片寿命提升 师志玉 张耿 严永涛 潘小霞 马宝平 （华天科技（西安）有限公司 陕西西安 710018） 2025 7 7

半导体封装行业 QFN（全称 Quad Flat No-leads 方形扁平无引脚封装）产品，随着电子产品向小型化、高功率、 高集成度发展，单位面积产生的热量急剧增加。热量积聚会导致：性能下降&可靠性降低&寿命缩短，因此传统的普通塑封 料（导热系数