在半导体二极管 GPP 芯片的工艺方向，按玻璃保护的大类方式分类主要就是三个。即刀刮玻璃 式，光阻玻璃式，电泳玻璃式。电泳玻璃式，在晶圆已经开沟好的槽内，放在配比好的电泳悬浮液里表面 生长粉状玻璃；生长后，然后把台面的玻璃粉擦掉，保持沟槽里的玻璃粉，沟槽里的玻璃粉在高温烧结稳 固。此工艺的优点是用玻璃粉成本低，效率奇快；缺点是电性的稳定性差，高温可靠性能低，满足不了特 定要求的产品。在此我们研究的电泳工艺 GPP 芯片，不是简单的如此操作，需要即效率快捷，玻璃粉成本 低，还要解决光阻气渣问题，还要满足电泳 GPP 芯片的电性能稳定，高温可靠性优的条件。