刊名 | 《机械工程》 | ||||
作者 | 王康平,江苏自动化研究所 | 英文名 | Mechanical engineering | 年,卷(期) | 2025年,第2期 |
主办单位 | 环宇科学出版社;华文国际出版社 | 刊号 | ISSN:2661-3530(P)/2661-3549(O) | DOI | 10.12361/2661-3549-07-02-163294 |
本文着重探讨水清洗在电子微组装工艺中的优势与应用前景。水清洗在该工艺中具备环境影响相对低、成本相对合理、清洗效果良好等特 性,对电子微组装产品的质量、寿命及可靠性影响显著。通过呈现具体理化指标定量分析,突出其在清洁度、成本控制、安全性方面的优势。同时, 对比不同清洗溶剂对环境影响的理化指标,全面展现水清洗在环保型溶剂背景下广阔的应用前景。
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