随着电子工业向高精度、微型化发展，电子元器件清洗过程对清洗剂的环保性与精密清洁能力提出更 高要求。传统含氟、含氯类清洗剂虽清洁效果优异，但存在生物累积性强、难降解等环境问题，不符合全球绿 色制造趋势。本研究以可再生的玉米淀粉基多糖与植物源聚醚多元醇为原料，通过酯交换反应制备生物基高分 子清洗剂，探究不同原料配比（淀粉基多糖：聚醚多元醇=1:1.2、1:1.5、1:1.8）对清洗剂微观结构与性能的影响。 采用红外光谱（FT-IR）、接触角测量仪、精密电子阻抗测试仪等设备表征产品性能，结果显示：当原料配比为 1:1.5 时，清洗剂对松香焊剂、助焊剂残留的去除率达 98.6%，生物降解率（28d）超 92%，且对铜、铝等电子基 材无腐蚀（腐蚀速率＜0.001mm/a）。在智能手机主板、集成电路芯片及 IGBT 模块的清洗实践中，该清洗剂不 仅清洁效果稳定，且与各类电子基材兼容性优异，为精密电子产品绿色清洗技术开辟了新方向。