针对电子与新能源领域对灌封材料在电气安全、导热性能及环境可靠性方面提出的更高要求，对有机硅灌封胶制备工艺的优化路径进行了系统研究。通过分析现有制备流程中填料分散效率不足、固化周期较长及批次稳定性波动等问题，构建以原材料配比优化、反应工艺参数调控及分段固化工艺设计为核心的工艺优化体系，并结合企业生产条件建立导热性能与工艺参数之间的关联模型。研究揭示了填料含量、反应条件与固化节拍对材料性能与生产效率的耦合关系，提出以工艺协同控制提升灌封胶性能稳定性与生产效率的技术路径。研究为电子与新能源领域有机硅灌封胶制备工艺的优化与规模化应用提供了参考。