手工焊接作为航空电子产品研制、小批量生产和维修保障最基本的工艺方法。随着航空电子设备向着高密度和高性能方向发展，要求焊点具备高的稳定性以及耐久性。本文面向航空高可靠性产品的需求，在以 Sn63／Pb37 共晶焊料为基础的手工焊接的物理基础和技术原理研究基础上，针对焊接机理与工艺、焊接工具选择、工艺参数选择、焊接操作等关键技术要素做了较详细的分析，并对虚焊缺陷、桥连缺陷、焊球等常见缺陷形成机制、表现形态及防范措施做了深入剖析。研究指出良好的焊点是润湿过程，扩散过程和金属间化合物生长过程综合的结果；并得出在严格限制温度为 280～330℃之间，时间限定 3－5S，表面清洁度和多余物控制等为影响焊点质量的主要因素。